涂料用 BYK®-381
水性体系用流平剂。它改善了流平,增加了光泽并防止表面缺陷如缩孔和针孔之类。
BYK®-381 对表面张力无影响。
化学组成: 离子型共聚体溶液
溶剂: 二丙二醇单
助剂用量: 0.1-1 % 占总配方用量
典型物化数据: 不挥发份: 52 %
涂料用 BYK®-310
通过降低涂料的表面张力来提供对润湿困难的底材良好的底材润湿和良好的防缩孔性,它也增加了表面滑爽以及耐划伤性和防粘连性。
BYK®-310 是一种耐热性**硅助剂。那就是它与常规(聚醚改性)**硅相反,在温度于150℃/300°F和230℃/450°F之间无热分解。因此,在重涂的烘烤系统上无附着力丧失和表面缺陷发生(注:上述的缺陷会因在温度于150℃/300°F以上常规**硅分介产物所引起)。BYK®-310 的有效物质载于题为CF(食品与药物)§175.300间接食品助剂,粘接剂和涂料成份之中。其使用剂量不能**过0.1%(供货形式对总配方计)及漆膜厚度不可大于12微米。
化学组成: 聚酯改性聚二硅氧烷溶液
溶剂: 二
助剂用量: 0.05-0.3 % 占总配方用量
0.05-0.5 % 无溶剂体系
典型物化数据: 不挥发份: 25 %
BYK®-322
具有消泡作用的**硅流平助剂。它改善了溶剂型和无溶剂型涂料的表面性能,特别侧重于流平。仅使表面张力略有下降。与大多数**硅助剂相反,它不会使泡沫稳定化,故而有助于消泡作用。
BYK®-322 增加了表面滑爽,因此改善了耐划伤性和耐磨损性,阻止了贝纳德旋窝的形成,并改善了消光剂的定向。BYK®-322 是在烘烤温度达250℃/480°F度下热稳定的**硅助剂。含有此助剂的涂料一般能被重涂而无任何附着力丧失问题。
化学组成: 芳烷基改性烷基烷
溶剂: ---
助剂用量: 0.01-0.4 % 占总配方用量
典型物化数据: 不挥发份: >96 %
BYK®-378
强烈降低表面张力且较少稳泡的**硅表面助剂
BYK®-378 可强烈增加表面滑爽性、中等**程度降低表面张力且较少稳泡。它可改善基材润湿并防止缩孔。
BYK-378 具优异的相容性且对涂料的透明度和光泽无不良影响,适用于溶剂型、无溶剂和水性涂料体系。
化学组成: 聚醚改性的聚二硅氧烷
溶剂: ---
助剂用量: 0,01 - 0,3% 占总配方用量
典型物化数据: 不挥发份: >96%