毕克BYK-310**硅润湿流平剂 降低表面张力 改善底材润湿 防缩孔

BYK-310

用于无溶剂和溶剂型涂料体系、印刷油墨、胶粘剂体系和室温固化塑料体系的含**硅的表面助剂，可显著降低表面张力。热稳定性高达 210 °C

产品信息

化学组成

聚酯改性聚二硅氧烷溶液

典型物化数据

此数据页给出的数据只是典型数值，并非产品的技术指标。

密度 (20 °C)：    0.91 g/ml

不挥发份 (10分钟, 150 °C)：    25 %

溶剂：    

闪点：    25 °C

贮存和运输

温度低于 5 °C 时可能发生分层或浑浊，加热至 20 °C 并充分混合。

应用信息

涂料工业

特性和优点

该助剂可显著降低涂料体系的表面张力，从而改善底材润湿并防止缩孔。可增加表面滑爽性，提高光泽。 BYK-310 是热稳定的**硅助剂，与传统**硅不同，它在 150 °C 到 230 °C 之间不会热分解。因此在重涂时不会有附着力降低或表面缺陷等问题，此类问题往往是由于传统**硅在** 150 °C 时的热分解所造成的。

推荐应用

该助剂尤其推荐用于溶剂型涂料，也可用于无溶剂体系。

推荐用量

0.05-0.3 % 助剂用量（购入形式）基于总配方。在无溶剂体系中用量可达到 0.5 %。

上述数据为经验用量，用量需通过一系列试验确定。

BYK-310

加入方法和加工指导

可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。

特别注意

较之硅油，该助剂使用安全。不过仍应测试在相应体系中是否会有稳泡问题。同时还应测试重涂性、**硅的迁移性，以及缩孔倾向。

印刷油墨

特性和优点

该助剂显著降低体系的表面张力，因而可增加底材润湿性并防止缩孔。也可增加表面滑爽性，提高光泽。

推荐应用

推荐用于所有溶剂型印刷油墨。

推荐用量

0.05-0.3 % 助剂用量（购入形式）基于总配方。

上述数据为经验用量，用量需通过一系列试验确定。

加入方法和加工指导

可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。

特别注意

较之硅油，该助剂使用安全。不过仍应测试在相应体系中是否会有稳泡问题。同时还应测试重涂性和缩孔倾向。

胶粘剂和密封胶

特性和优点

BYK-310 是高效的**硅助剂。可显著降低表面张力，从而改善对于难以润湿底材的润湿。

推荐应用

推荐用于改善环氧胶粘剂体系的底材润湿。

推荐用量

0.05-0.3 % 助剂用量（购入形式）基于总配方。

上述数据为经验用量，用量需通过一系列试验确定。

加入方法和加工指导

可在生产过程中的任何阶段加入该助剂，也可后添加。

特别注意

较之硅油，该助剂使用安全。不过仍应测试是否会对胶粘剂性能有其它影响。

室温固化塑料体系